2026 Symposium on Engineering, Medicine, and Biology Applications (SEMBA 2026)
第十四屆生醫工程應用研討會 
會議資訊
時間:115年1月9-10日
地點:張榮發基金會國際會議中心10樓

主要議題:
1. 生醫感測與智慧醫材核心晶片(Novel Chip Designs for Biomedical Sensing and Smart Biomedical Devices)
2. 人工智慧在生醫工程的應用(Artificial Intelligence in Biomedical Engineering and Applications)
3. 奈米生醫與再生醫學於轉譯醫學之應用(Translational Applications of Nanomedicine and Regenerative Medicine)


我們誠摯邀請您與會,並希望您能分享寶貴的研究經驗和見解,以啟發更多的學術討論。我們相信您的參與將為此次研討會增添光彩,並為生醫工程領域的進步做出重要貢獻。

重要日期

投稿開放

2025.08.15 (五)

投稿截止

2025.09.30 (二)

報名開放

2025.10.25 (六)

摘要結果公佈

2025.10.25 (六)

早鳥報名截止

2025.11.30 (日)

註冊截止

2025.12.15 (一)

報名資訊